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劉耀仁
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添加過渡金屬元素對Sn-Ag-Cu介面生成相銲點組織與可靠度影響之研究 = = Effect of transition metal element additions on interfacialreaction products and BIT reliability of SnAgCu solder joints /
by: 劉耀仁; 宋振銘; 國立東華大學材料科學與工程學系
(書目-語言資料,印刷品)
主題
無鉛銲料
球衝擊測試
可靠度
處理中
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