微電子銲點組織與機性之尺寸微小化及基材差異效應探討 = = Size ...
李國瑋

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  • 微電子銲點組織與機性之尺寸微小化及基材差異效應探討 = = Size and substrate effects on microstructure and mechanical properties of microelectronic solder joints /
  • 紀錄類型: 書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
    正題名/作者: 微電子銲點組織與機性之尺寸微小化及基材差異效應探討 = / 李國瑋撰
    其他題名: Size and substrate effects on microstructure and mechanical properties of microelectronic solder joints /
    其他題名: Size and substrate effects on microstructure and mechanical properties of microelectronic solder joints
    作者: 李國瑋
    出版者: [花蓮縣] : 國立東華大學材料科學與工程學系, : 民97[2008],
    面頁冊數: 10,74面 : 圖,表 ; 30公分
    附註: 指導教授︰宋振銘
    標題: 拘束效應 -
    電子資源: http://etd.lib.ndhu.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?URN=etd-0728108-203436PDF全文
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