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無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application o...

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薛人愷

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博客來

無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application of lead free solder in electronic packaging /

紀錄類型:	書目-語言資料,印刷品 : Monograph/item
正題名/作者:	無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = / 林群倫撰
其他題名:	The application of lead free solder in electronic packaging /
其他題名:	The application of lead free solder in electronic packaging
作者:	林群倫
其他作者:	薛人愷
出版者:	民90[2001],
面頁冊數:	112葉 : 圖,表格 ; 30公分
附註:	指導教授: 薛人愷
標題:	熱分析 -

無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application of lead free solder in electronic packaging /
林群倫

無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = The application of lead free solder in electronic packaging / The application of lead free solder in electronic packaging林群倫撰 - 民90[2001] - 112葉 : 圖,表格 ; 30公分

指導教授: 薛人愷

碩士論文--國立東華大學材料科學與工程研究所,2001

參考書目: 面110-112Subjects--Topical Terms:

2341105
熱分析

無鉛銲錫在電子構裝上的應用 = = The application of lead free solder in electronic packaging /
LDR:00665nam 2200181 i 4500 001 67131
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246 1 1 $a The application of lead free solder in electronic packaging
260 $c 民90[2001]
300 $a 112葉 : $b 圖,表格 ; $c 30公分
500 $a 指導教授: 薛人愷
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館藏地: 出版年: 卷號:

館藏

1 筆 • 頁數 1 •
1

典藏地名稱

館藏流通類別

GE0026036

五樓論文區 (5F Theses & Dissertations)

03.不外借_N

本校碩士論文

T 440.3 4412

一般使用(Normal)

在架

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